产品展示

工艺参数
项 目 加工能力工艺详解
层数 1-10层层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)
板材类型 CEM-1/FR-4/铝基板FR-4板材;铝基板材
最大尺寸 1200x1200mm单双面最大尺寸为1200x1200mm;四六层最大尺寸为640x480mm
外形尺寸精度 ±0.2mmCNC外形公差±0.2mm , V-cut板外形公差±0.5mm
板厚公差 ( t≥1.0mm) ± 10%比如板厚T=1.6mm,实物板 厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差( t<1.0mm) ±0.1mm0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
最小线宽 4mil(0.1mm)目前可接4mil线宽,线宽尽可能大于4mil
最小间隙 4mil(0.1mm)目前可接4mil线距,间隙尽可能大于4mil
成品外层铜厚 35um/70um(1 OZ/2 OZ/3 OZ)指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um
成品内层铜厚 35um内层全部用1 OZ 制作
钻孔孔径( 机器钻 ) 0.25--6.3mm0.25mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理
过孔单边焊环 ≥0.153mm(6mil)参数为极限值,尽量大于此参数
成品孔孔径 ( 机器钻) 0.2--6.20mm最小孔径0.2mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.2,0.3mm
孔径公差 (机器钻 ) ±0.08mm钻孔的公差为±0.075mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.525--0.675mm是合格允许的
阻焊类型 感光油墨感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板
最小字符宽 ≥0.15mm字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比 =1:5最合适的宽高比例,更利于生产
走线与外形间距 ≥0.3mm(12mil)锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版:有间隙拼版间隙 1.6mm间隙拼板有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
拼版:无间隙拼版间隙 0mm间隙拼板是拼版出货,中间板与板的间隙为0
Pads厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜,此项用PADS设计的客户请务必注意
阻焊层开窗 0.05mm绿油桥小于3mil不保留,绿油桥大于3mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准
半孔工艺最小孔径 0.6mm半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果
Pads软件中画槽 用Outline线如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画
工艺流程